国产AI ASIC头部企业「中茵微电子」首次递表港交所，平安证券独家保荐

2026年3月29日，中茵微电子首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为平安证券（香港）。

公司是国产平台化芯片定制服务提供商，2024年收入3.48亿元，同比增长364.63%，净亏损0.48亿元，同比收窄50.77%，毛利率46.12%；2025年收入4.84亿元，同比增长39.31%，净亏损1.64亿元，同比扩大237.42%，毛利率27.75%。

LiveReport获悉，中茵微电子（北京）股份有限公司Joinsilicon Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.（简称“中茵微电子”）于2026年3月29日首次在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

公司是中国领先的国产平台化芯片定制服务提供商，专注于AI ASIC的研发和商业化。根据招股书，按2025年AI ASIC收入计算，公司在中国国产芯片定制服务提供商中排名第三，且按2025年芯片设计及交付收入计算，公司在中国国产芯片定制服务提供商中排名第二。

公司的芯片定制服务由芯片设计、芯片交付及IP授权组成。芯片设计涵盖芯片定义、前端设计、后端设计、流片、硅后支持及客户产品化赋能。芯片交付涵盖晶圆级硅片验证、先进封装与测试以及供应链协同。

公司利用模块化、智能化、自动化的IC技术平台，整合公司的设计能力与上下游资源，提供端到端的芯片定制服务。

公司开发并授权专有高速接口IP，设计并定制采用先进工艺节点及2.5D/3D封装的ASIC，并通过与第三方晶圆代工厂及OSAT伙伴合作交付芯片。

在此模式下，公司主导从芯片架构设计、逻辑设计、可测性设计、物理设计到全生命周期管理的整个过程，并与晶圆制造、封装测试领域的业务伙伴高效协同，确保覆盖从4纳米到28纳米的工艺节点。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币0.75亿、3.48亿、4.84亿，2025年同比+39.31%；

毛利分别约为人民币0.26亿、1.60亿、1.34亿，2025年同比-16.19%；

净利分别约为人民币-0.98亿、-0.48亿、-1.64亿，2025年同比+237.42%；

毛利率分别约为34.89%、46.12%、27.75%；
净利率分别约为-131.59%、-13.94%、-33.77%。

公司的收入主要来自芯片定制服务，具体分为芯片设计、芯片交付和IP授权三大业务板块。其中，芯片设计和芯片交付是收入的核心来源，2025年两者合计贡献了91.0%的收入，且芯片交付在2025年成为最大收入贡献者；IP授权业务的收入占比相对较小，2025年占比为9.0%。

按应用类型划分，AI ASIC相关收入是最主要的收入来源，2024年和2025年占比均超过90%。

截至2025年12月31日，公司经营活动现金流为-1.58亿元人民币，期末现金约为1.15亿元人民币。

可比公司

同行业IPO可比公司：芯原股份(688521.SH)、翱捷科技-U(688220.SH)、灿芯股份(688691.SH)

董事高管

公司的董事会由九名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

王先生直接持股19.92%，并通过一致行动协议控制茵忆电子（8.66%）、茵音信息技术（5.77%）、元众技术（4.41%）、芯华技术（1.65%）；殷巍电子（14.43%），由王先生及天津一至八号共创企业管理合伙企业持股；

国投大湾区基金持股4.22%；

产业升级基金二期持股3.68%；

基石创投实体持股4.50%；

洪泰基金实体持股3.95%；

凌华持股2.32%。

融资历程

公司上市前经历了多轮融资，累计融资逾7.96亿元人民币。在2026年1月的C轮最新融资中，公司的投后估值约为27.16亿人民币，每股成本概约为人民币156.8元。

中介团队

据LiveReport大数据统计，中茵微电子中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现平平；公司律师共计3家，综合项目数据表现不足。整体而言中介团队历史数据表现有待提升。

文章来源：活报告公众号