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至纯科技:公司最新研发的S300D设备 支持12英寸晶圆制造 可覆盖至14纳米及以下制程

【财华社讯】6月3日,至纯科技(603690.SH)在互动平台表示,公司始终高度重视研发创新,持续投入研发资源,专注于半导体湿法清洗设备的迭代与升级,公司湿法设备产品已成功开发了四大技术平台,覆盖湿法几乎全部工艺节点。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”;公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定,获上海市重点产品质量攻关成果二等奖;公司最新研发的S300D设备,支持12英寸晶圆制造,可覆盖至14纳米及以下制程,可满足先进工艺要求。公司的研发投入基于客户需求及公司“工艺-设备-材料”三位一体战略布局,旨在提升国产化替代能力。

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