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至純科技:公司最新研發的S300D設備 支持12英寸晶圓製造 可覆蓋至14納米及以下製程

【財華社訊】6月3日,至純科技(603690.SH)在互動平台表示,公司始終高度重視研發創新,持續投入研發資源,專注於半導體濕法清洗設備的迭代與升級,公司濕法設備產品已成功開發了四大技術平台,覆蓋濕法幾乎全部工藝節點。公司單片式濕法清洗設備S300經認定獲得「專利密集型產品認定證書」;公司12英寸集成電路單片式高溫硫酸清洗設備質量攻關項目經評定,獲上海市重點產品質量攻關成果二等獎;公司最新研發的S300D設備,支持12英寸晶圓製造,可覆蓋至14納米及以下製程,可滿足先進工藝要求。公司的研發投入基於客戶需求及公司「工藝-設備-材料」三位一體戰略布局,旨在提升國產化替代能力。

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